美中贸易战衝击 高通财测不悲观 救不到股价

手机晶片大厂高通（Qualcomm）31日盘后公布第三季财报，业绩优于预期，不过本季营收预估将受到美中贸易战衝击，因此股价在1日早盘走低，跌幅一度超过4.63％。

由于手机晶片巨头联发科、高通接力发布财报及下季度财测，上季两家皆缴出优于市场预期成绩，然而对出货占比最大之智慧型手机晶片，双方都给予稳健温和看法。法人分析，部分业者提前拉货因应，两季度此消彼涨之下、旺季不旺影响；重点仍摆在第四季消费型产品需求，其中，旗舰级晶片Snapdragon 8 Gen 4预料将搭载自研Oryon CPU，大啖边缘端生态系市场。

高通公布截至6月23日的第三季财报，整体营收年增11％达93.9亿美元，优于预估的92.2亿美元。净利增长18％到21.29亿美元，调整后每股盈余（EPS）为2.33美元，优于市场预估的2.25美元，比起去年同期成长25％。

QCT部门（包括车用、物联网及手机晶片）营收年增12％至81亿美元；负责专利技术授权的QTL部门营收则在上季年增3％达13亿美元。

其中，最关键的智慧型手机相关营收成长12％至约59亿美元，与市场分析一致，一反夏季出现的周期性低迷常态，显示过去2年来惨跌的手机销量正获得缓解。高通执行长艾蒙（Cristiano Amon）在财报会议上表示：「AI扩大高阶市场的规模，因此，即使预期今年手机出货量成长仅持平或低个位数，高阶市场实际上成长更加快速，我们也已经看准这一点。」

研究机构Summit Insights分析师Kinngai Chan表示：「虽然智慧型手机市场的终端需求仍显部分疲弱，不过由于手机大厂持续大幅削价以刺激市场需求，终端消费者的市场更具弹性，处在高阶市场中强势地位的高通因此受惠。」

高通的汽车相关营收则飙升87％至8.11亿美元，优于预估的6.42亿美元。儘管汽车晶片在总营收占比小，不过高通认为汽车结合更多软体和半导体应用是未来趋势。