AI伺服器扩产 鑑微3D视觉不缺席

鑑微科技自2017年成立以来，深耕电子连接器产业，提供量测级结构光解决方案，协助眾多客户建构生产线上严谨的品检把控，多年来鑑微的SCI方案，从云端服务伺服器出发，到近期的AI伺服器，广泛提供CPU Socket、压接器与CAMM等各种矩阵连接器制造商，最快速的光学检测解决方案。

基于对运算效能的追求，近几年CPU与记忆体规格不断升级推陈出新，CPU为提升运算效能愈做愈大，记忆体也为了提高传输速率，推出新介面。CPU尺寸与接点数量同步提升下，让新款CPU Socket的设计与制造工艺明显有别于前一代产品。面对近8,000个接点的大尺寸CPU Socket，如何配合产线速度在瞬间完成所有检测，成为AOI光学检测的一大挑战。

为了满足眾多客户端伺服器用CPU Socket生产线量产需求，鑑微团队特别开发出领先全球最大视野的远心结构光模组，以满足尺寸100mm以上CPU Socket的3D检测解决方案。

去年JEDEC通过CAMM2规格，记忆体标准介面又多了一种选择。但是CAMM的标准端子尺寸远比过去常见的标准矩阵连接器产品小很多，因此也相对应的提高了检测难度。为迎接今年产业陆续拉高CAMM生产线能量，去年底鑑微科技加速开发专攻CAMM连接器高速检测需求的3D视觉模组，目前新款3D视觉模组已逐步导入CAMM连接器客户的生产线。

深耕电子连接器产业数年，鑑微科技已发展成全球CPU Socket检测解决方案领导大厂，8月下旬台北世贸南港馆的自动化大展，鑑微将展出最新3D视觉产品系列，想了解台湾3D视觉最新动向，必不可错过。