南茂H2看旺 稼动率维持高檔

封测厂南茂13日举行法说会，公布第二季税后纯益4.50亿元，季增2.9％、年减28.3％，上半年税后纯益8.88亿元，年增6.91％。展望第三季，南茂董事长郑世杰表示，面板驱动晶片（DDIC）营运动能仍略优于记忆体产品，单季营运动能相对审慎乐观，下半年表现亦可望优于上半年。

在主要产品线方面，郑世杰表示，记忆体库存水位改善，维持稳健动能，且受惠客户积极拉货，NAND型快闪记忆体（Flash）与利基型动态随机存取记忆体（Niche DRAM）动能成长相对明显。

郑世杰预期，DDIC下半年出货动能将略优于记忆体产品，其中高阶测试机台稼动率维持高檔，主要由于车用面板需求相对强劲且稳定，此外，受惠智慧型手机新机上市备货挹注，带动玻璃覆晶封装（COG）封测机台稼动率拉升，南茂持续併购高阶测试机台的产能。整体而言，郑世杰预期，第三季驱动IC的动能仍要优于记忆体表现。