魏哲家率团出席 台积德国厂动土典礼

护国神山台积电即将迎来新里程碑，跨入欧洲大陆设厂，在德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（ESMC）将于20日举行动土典礼。台积电董事长魏哲家于上周末动身前往德勒斯登，他将亲率台积高层参与此一盛会，凸显其深化投资欧洲的决心。

当天包含德国政府高层、上下游合作供应链伙伴都将参加ESMC的动土典礼。

台积电的欧洲投资案是于2023年8月宣布，将与三家欧洲车用半导体巨头博世、英飞凌、恩智浦共同合资成立。估计投资成本逾100亿欧元，工厂占地51公顷土地，将建设28／22奈米CMOS生产线，导入16／12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。

今年1月，ESMC德国厂总经理确认由前博世德勒斯登晶圆厂的厂长克伊区（Christian Koitzsch）出任，他具备高度自动化工厂的经验，将在ESMC动工后担起建造责任，根据时程规画，ESMC将于2027年底开始生产，估计能满足欧洲月产能4万片12吋晶圆的需求。

传德总理萧兹也会参加

德国政府对此案高度重视，外传总理萧兹会亲自参加，整个计画中，德国政府也将补助50亿欧元。萧兹之前曾表示，「德国现在可能成为欧洲的半导体生产重镇，这对全球生产结构的韧性相当重要。」他反覆强调，此计画对半导体供应链韧性的重要性，同时也为为德国生存带来新的生机。

车用半导体业者透露，传统欧洲汽车品牌面临新能源车品牌竞争，尤其陆系业者透过政府补贴、削价竞争等方式，传统的产业链面临剧烈挑战。研调机构预测，2027年中国大陆将占全球电动车5成以上的市占率，但在雷厉风行的国产替代政策下，原本车用半导体市场逐渐式微。

据法人研调指出，目前许多陆系汽车制造商的研发支出占营收的比例，已与全球同行相当甚至更高，由于挑战相当大，欧洲车用半导体业者准备将资源往研发的方向挹注，因此晶片制造部分，开始仰赖最稳定的台积电协助生产。