准力机械晶圆减薄机 适用硬脆材质

准力机械在工具机平面磨床领域将近40年，近年来投入晶圆研磨与抛光机，响应政府推动半导体设备自制，晶圆减薄研磨机主要是用在半导体各种材料减薄。例如硅晶圆、碳化硅（单晶与多晶）、晶圆玻璃、氮化铝、石英、陶瓷等的硬脆材质。

准力晶圆减薄机有以下特点：1、高精度研磨：配备气静压主轴与客制砂轮，实现高精度超薄晶圆（EX：AlN从1、3mm快速减薄至25um无贴膜，平面度1um左右）。气静压主轴设计具有优异的稳定性，并可减少研磨过程中振动，从而提高表面质量并降低晶圆破损的风险。2、冷却系统：整合式冷却系统可管理研磨过程中产生的热量，防止晶圆损坏并确保制程稳定性。3、自动厚度控制：感测器和回授机制即时监控和控制晶圆厚度，确保均匀性。

4、使用者友善的介面：直觉的控制面板和软体，易于操作、制程监控和调整。5、安全功能：包括紧急停止、防护罩和安全联锁装置，以确保操作员的安全。6、客制化选项：能够客制化机器以满足特定客户的要求，包括不同的晶圆尺寸和材料。

准力之双面与单面抛光机具有多项重要功能：高精度的压力、速度、抛光时间控制，提高工件表面均匀与平整度，PLC精确输送和控制浆料，以达到一致的抛光品质，抛光垫与晶圆和浆料相互作用，这对于实现所需的表面特性至关重要，自动厚度侦测监控系统，可以让加工时更准确监控厚度。