鑑微奈米级3D视觉新品 重磅亮相

国产结构光技术专家鑑微科技，近年来以量测级3D结构光技术提供生产线与设备商优质可靠的3D量测支援，广受业界好评，2024台北国际自动化工业大展，鑑微将继结构光3D视觉后，重磅展出新开发的奈米级3D视觉量测产品－ADM，提供有高速奈米级3D影像需求的客户一个更适用的新选择。

鑑微科技在自动化工业大展重磅发表的量测级3D结构光创新技术－ADM（Adaptive Depth Microscopy，高适应性深度显微术），由本土企业自主开发的创新技术，展现团队在量测级3D结构光解决方案上引领潮流，不断创新突破、精益求精；鑑微的ADM技术整合了白光干涉与共轭焦双光学为一体，为台湾半导体生产线提供高速奈米级3D影像量测创新方案。

鑑微指出，半导体制造与封测制程每隔一段时间就会有新技术问世，需要重新评测相辅相成的AOI光学检测技术。由于Bump尺寸越做越小，间距也越来越密，日益复杂的制程对于每一段的生产工艺精度要求越来严格；连带的必须评估又快又可靠的检测技术，以针对制程中的每一段工序进行把控，避免不良品留到下一阶段，造成生产能量与成本的浪费。半导体市场持续追求更新、更快的3D视觉技术，以有效提升Bump与RDL的制造品质。

鑑微强调，自动化展亮相发表的OM（光学显微镜）级3D视觉技术，专门针对微型Bump、玻璃基板、CPO与光学膜等产品，因新制程推进而日趋重要的检测需求所开发的技术；此一技术可高速地应对镜面、透明物件等结构光技术难以检测的表面轻易完成3D成像；OM级3D视觉技术适用硅晶圆、碳化硅基板乃至玻璃基板的不同情境的检测、量测需求。

ADM依照使用情境、精度需求，可切换白光干涉或是共轭焦光路，在有限的体积内提供使用者更多的光学选择，大幅提高AOI设备的泛用性。