长兴材料感光显影覆盖膜 获奖

成立逾一甲子的长兴材料为国内合成树脂领导厂商，积极投入电子材料领域，近期再创佳绩，开发出感光显影覆盖膜（Photo-imageable Coverlay，简称PIC）技术，取代传统覆盖膜及感光显影型防焊油墨，成为高密度软性电路板（HDI）制程的关键材料，日前获得台湾化学产业协会（TCIA）产品创新奖，将于2024化学产业高峰论坛接受颁奖表扬。

现今制造HDI软性电路板，需经歷多道繁琐的制程，包括裁切、钻孔、镀通孔、贴膜、曝光、蚀刻等步骤，线路成形之后，还需进行覆盖膜对位假贴、压合、感光显影防焊油墨网印涂布、防焊油墨曝光、显影、烘烤熟化等程序，最终完成表面黏着、冲型及检验，才能包装出货。

引入PIC感光显影覆盖膜技术后，可大幅简化这些繁复工序，实现卷对卷的量产方式。该技术不仅显着降低50％生产成本，产能效率大幅提升10倍以上，并可避免传统防焊油墨中有机溶剂的污染与危害，PIC膜具有柔软可挠折的特性，是现今HDI软性电路板大规模生产不可或缺的材料。

搭配长兴材料的真空压膜机，採用低温真空气囊式热压技术，可有效去除线路间的气泡残留。针对双面及多层软板的应用，尤其是需要高精密度曝光对位的球栅阵列封装插件，使用长兴的真空压膜机结合PIC贴合技术，可提升产品良率与生产效率。

长兴材料凭藉着合成树脂、特殊配方及精密涂布等核心技术，成功将产品应用于印刷电路基板、乾膜光阻及平面显示器用膜材等领域。多年来，长兴材料以这些核心技术提供品质稳定、种类多样的化学材料产品，深受客户信赖。

展望未来，长兴材料将继续专注于技术创新与产品品质提升，为电子制造产业的进步和永续发展贡献更多力量。

「2024台湾化学产业高峰论坛」将于9月4日在臺大医院国际会议中心举行，主题为「化学产业的未来：创新转型、基础建设」，除国内业界专家与学者外，还特别邀请了来自美国、日本、新加坡、德国等国外专家，齐聚一堂，分享化学产业未来趋势、石化产业的供需动态、低碳塑胶材料技术以及纺织材料回收等重要议题，将是一场匯集国内外顶尖专家的盛会，欢迎各界踊跃参加，共襄盛举。协会网站：www.twcia.org.tw。