东台、上银 强攻半导体财

上银（2049）及东台（4526）两集团积极布局半导体产业，上银集团切入全球最大半导体设备商供应链体系，东台今年以3D列印技术与荷兰ASML合作，两家业者均参加9月4日登场国际半导体展，东台主打新品单轴晶圆减薄机；上银主攻高精度晶圆AOI检测与EFEM整线生产解决方案。

东台为拓展市场，28日在高雄路科总部办今年第二次厂内展，以五轴加工技术为主轴，全方位呈现东台集团解决方案与资源，并展出两台五轴加工机。

东台营运聚焦在航太、汽车、医疗及电子半导体，其中PCB钻孔机等设备供应大部分AI伺服器大厂，今年首度打入欧洲，第三季末至第四季出货至泰国PCB客户，预期下半年业绩比上半年倍增。东台订三～五年内半导体占电子设备事业营收达50％。

市场盛传东台与荷兰半导体设备大厂ASML合作，推升东台28日股价连续二天涨停。东台证实，东台确实与ASML在3D列印技术合作，但细节不方便对外透露。

东台指出，东台下周参加国际半导体展，主打新品单轴晶圆减薄机，使用稳定且无耗材的液静压主轴驱动，主轴稳定位移，解决磨损问题且平稳加工，可针对第三代半导体碳化硅晶圆与硬脆材质加工。

上银集团旗下上银与大银微系统（4576）机电整合，上银董事长卓文恒表示，上银日前参加台湾机器人与智慧自动化展，客户反应相当不错。

上银集团抢攻半导体业商机，将参加国际半导体展，展出关键螺杆、线轨及晶圆机器手臂等智慧创新元件解决方案；奈米级高响应曝光制程解决方案，获奖的气浮达摩，超越现有机械线轨极限，达千分之一秒动态误差补偿技术，挑战更高制程要求。高阶检测设备解决方案将以奈米定位平台N2因应半导体制程复杂。高精度晶圆AOI检测与EFEM整线生产解决方案，因应半导体CoWoS制程不断更新，推高精密大中空定位平台，满足制程需求。