最大半导体展登场 明年产业成长2成

全球最大的半导体展明天（4日）将在南港展览馆举行，SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，随晶圆2.0时代来临，台湾半导体成全球市场领跑者，今年将有超过3700个摊位以及8.5万人参展；SEMI产业研究资深总监曾瑞榆表示，随通讯、工业、车用库存到谷底，明年需求可望健康復甦，半导体营收有机会成长20％。

受AI需求强劲以及国外科技巨头先后来台加持，国际半导体展SEMICON Taiwan 2024规模创史上最大，曹世纶表示，今年有1100个参展厂商，超过3700个摊位以及20场以上的国际论坛，预期会有来自56个以上的国家及超过8.5万人观展。

曾瑞榆指出，今年上半年半导体的营收比去年同期成长约10％，但排除AI相关产品，只有成长约3％；不过在通讯、工业、车用等供应链的库存逐渐消耗，2025年的需求有望健康復甦，预期有机会成长至20％。

2024年第1季的电子产品销售虽然微幅下滑，但是IC市场回温，已经反映在市场销售，攀升79％。针对大陆半导体在地缘政治因素影响下大举投资，曾瑞榆表示，2025年受到逻辑晶片、封测的需求驱动，设备市场会比今年成长16％到1275亿美元的规模。