精测8月营收 20个月新高

中华精测（6510）公布8月合併营收写下近20个月新高，对于单月合併营收持续走高，该公司表示，主要是来自智慧型手机应用处理器晶片、射频晶片、高效能运算（HPC）晶片的探针卡及测试板，相关需求带动业绩成长，近期营运表现符合公司预期。

中华精测强调，在探针卡方面，主要受惠次世代智慧型手机旗舰机晶片测试订单升温，基频晶片探针卡进入出货旺季；与此同时，测试板受惠于HPC需求持续畅旺，同步进入出货高峰期；整体来看，8月探针卡营收占比低于20％，产品组合变化符合原先预期。

此外，中华精测也指出，今年以来AI应用需求商机持续发酵，为符合AI运算算力加速提高，晶片高速传输技术亦快速演进中，根据国际半导体产业协会（SEMI）预测，到2030年全球硅光子半导体市场规模将达78.6亿美元，年复合成长率（CAGR）达25.7％，中华精测在今年第二季携手美系客户共同研发硅光子（silicon photonics）客制化wafer-level die之光电整合测试方案，未来因应市场发展将扩大至其他区域市场进行共同研发。

随着产业景气復甦，因应AI半导体高速传输技术演进，中华精测本周推出符合PCIe 6 PAM4规格之自制探针卡，其中採用之自制BKS探针以AI模拟技术挑选出最佳化的混针组合、透过进阶的AI演算法精准布排测试板设计，实践用AI发展AI之数位升级目标。

中华精测3日公布今年8月合併营收达3.02亿元，较前一个月成长1.5％，较去年同期成长45.3％，改写近20个月单月营收新高纪录，累计今年前八个月合併营收达20亿元，较去年同期成长5.4％。中华精测表示，今年第三季进入传统旺季，8月业绩符合预期，来自智慧型手机应用处理器晶片、射频晶片、HPC晶片的探针卡及测试板，相关订单需求带动8月业绩成长。