广运半导体物流设备收割 看旺明年

广运（6125）自动化设备接单旺，在手订单达60亿元，写歷史新高，其中桃机T3订单将从10月开始认列营收，第四季展望乐观。总经理柯智钧表示，今年半导体物流设备可望收割，AMR（自主移动机器人）已经准备交货、空中走行无人搬运车（OHT）接单乐观，预期明年半导体设备业绩会比今年倍增。

广运半导体展秀实力，展出半导体自动化物料搬送系统（AMHS）、AI物流车队管理解决方案、智慧储能液冷散热、数位孪生与虚实整合的AI智能系统。其中OHT，车身高度仅490mm，用于半导体后端工厂移载弹匣，有效改善楼层高度受限的厂房。

柯智钧表示，去年是广运半导体设备元年，今年可望收割，AMR已经准备交货、OHT接单乐观，半导体物流设备有3～6家客户正在合作当中，预期明年半导体设备业绩会比今年倍增。

广运日前与辉达签署NPN（Nvidia Partner Network）协议中的SIP（solution integration partner），得以销售其软硬体整合加值服务，并首次展出NVIDIA Omniverse平台及NVIDIA L40S GPUs的运用。

广运採用NVIDIA A2 Tensor Core GPU，并应用NVIDIA Metropolis视觉感知平台，利用AI技术透过摄影机感测器即时侦测OHT运输、装载／卸载和上／下运作状态。

柯智钧表示，智慧制造、智慧物流趋势之下，广运接单旺，整体自动化设备在手订单达60亿元，创下歷史新高纪录。桃机T3行李输送系统将入厂，10月开始逐步认列营收，法人预估第四季将认列约4亿元的营业额。未来广运除了自动化设备、智慧物流设备之外，将持续拓展无人搬运、半导体设备（雷射相关衍生应用）、半导体物流设备（AMR、OHT、OHS），也在耕耘净零碳排的应用。

广运也扩大AI应用，AI智能系统结合了数位孪生与虚实整合技术，通过AI生成技术的支持，能够高效地进行系统建模与运行模拟，可以大幅缩短实体部署的时间与成本。广运也採用Emulate3D模拟大型专案流程，已成功运用于各项专案，相较于过往试车流程节省约20％时间。