鸿劲精密 秀创新半导体测试设备

国内知名半导体IC测试设备供应商－鸿劲精密参加SEMICON TAIWAN 2024国际半导体展（摊位：K3076），展示一系列创新半导体测试设备。

据2024年7月SEMI统计资料，2024年半导体测试设备销售将增长7.4％至67亿美元，组装和封装设备则有10％增幅，销售额达44亿美元。后端部门（Back-end）成长进入2025年预估将加速飙升，测试设备和组装／封装销售额各有30.3％及34.9％的涨幅，背后成长动能主要是日益复杂的高效能运算（HPC）半导体设备，以及针对汽车、工业和消费性电子终端市场需求的预期復甦。鸿劲精密五大产品线为AI／HPC、车用、行动通讯／5G、3C／消费性电子、微机电（MEMS）／Flash／Memory。主力产品线为AI／HPC，营收比重过半且持续成长，将推升公司营收及获利。

鸿劲精密近几年营收获利表现亮眼，2023年合併营收94.89亿，税后净利30.68亿,EPS19.17元，2024年上半年度合併营收54.5亿, 税后净利21.4亿，EPS 13.38元，展望2024年下半年AI晶片测试需求强劲，营收及获利可望持续攀升。该公司已启动资本市场计画，预计于2024年第4季登录兴柜。

鸿劲精密产品应用于IC晶片测试阶段之最终成品测试（ATE／FT）及系统级测试（SLT）。该公司客户遍及全世界，包含欧美、以色列、中国、日韩、东南亚等终端客户（IDM）及封测厂（OSAT），累积超过2万台设备安装实绩，所有设备採自主研发、制造、销售一条龙方式提供全方位服务，深受国际大厂肯定及採用，近年来投入大量研发资源于设备前期开发专案（NPI），偕同终端客户（IDM）进行客制化设计，满足新产品测试需求并导入量产设备。