硅光子产业联盟成立 波若威、联发科营运有戏

硅光子产业联盟成立，台湾供应链展现强大垂直整合能力。法人指出，半导体展正式开展前，共有30多家台湾厂商共同成立硅光子产业联盟，波若威（3163）、联发科（2454）均列名其中，研究机构看好题材热度不坠，未来营运动能也富期待感。

金控旗下投顾研究机构指出，硅光子产业联盟成立除代表通讯产业未来将进入硅光子阶段外，另一重要意义为，硅光子供应链可高度结合台湾最具价值之半导体制程，成为一高度整合半导体、光通讯、材料与后段封装制程的垂直供应体系。对台湾光通讯业者而言，有机会将原本单纯光纤元件代工业务的营运模式，向上延伸至元件设计与封装领域。

综观台系网通供应链主要业者目前布局方向，与光耦合／雷射封装相关之业者有：上诠、波若威、光圣及其子公司、联钧及其子公司；雷射业者有联亚。法人指出，硅光子共同封装技术（CPO）最快于2026下半年将有实际营收贡献，建议投资人优先布局目前业务稳健，且与台积电已有合作关系，或已切入云端服务供应业者供应链之个股；金控旗下投顾在网通族群核心持股中，给予波若威「买进」投资评等。

联发科近年积极发展ASIC业务，在智慧机市场领域也不落人后，联发科经营管理阶层日前维持2024年旗舰应用处理器营收将成长逾50％的预估，符合凯基投顾看好其D9300、D9400晶片将可扩大市占率的观点。

联发科亦正面看待美国云端服务供应商客户对AI特殊应用IC（高速传输SerDes晶片）需求，以及与辉达在车用与高效能运算领域的合作。