日月光投控、力成、京元电等 三大封测股 明年营运可期

先进封装近二年多来需求强劲，台积电扮演产业龙头，但除了CoWoS未来二年内仍看不到供需平衡之外，包括面板级扇出型封装（FOPLP）、SoIC都是未来先进封装技术发展方向，国内前三大封测厂，包括日月光投控、力成及京元电在先进封装需求强劲下，市场法人看好三大封测股明年营运成长值得期待。

台积电12日强势填息表现，市场再度关注台积电在先进制程的优势及先进封装的领先布局，而在先进封装未来长线看好的庞大商机中，市场法人看好，日月光及力成在先进封装布局积极，京元电则已具有先进封装后段测试优势，三大封测厂明年营运成长可期。

国内封测业者表示，未来先进封装不仅将因AI带动需求仍呈现供给吃紧情况，更重要的是，除了台积电的CoWoS先进封装需求看好之外，由于半导体制程技术已逼近物理极限，小晶片（Chiplet）将是未来的发展趋势，Chiplet是透过先进封装技术让多个小晶片形成系统级封装（SiP），它能够将具备不同功能的小晶片，也就是藉由先进封装技术整合于单一基板上，因此，先进封装在未来半导体技术推进将扮演重要角色。

在先进封装领域，日月光在高效能运算（HPC）和AI领域布局多项封装技术，可协助AI应用模仿人类五感应用，如2.5D和3D共同封装光学元件（CPO），此外，日月光长期发展的先进封装技术，包括扇出型（Fan-out）封装、系统级封装（SiP）、晶圆凸块和覆晶封装（FlipChip）、天线封装（Antenna in Package）、嵌入式基板封装（embedded die SESUB）等。

力成去年底也与华邦电合作开发2.5D （Chip on Wafer on Substrate）/3D先进封装业务，进军先进封装业务以满足市场需求，先前力成表示，合作开发案最快将在2024年第四季提供先进封装方案。