中华精测指出,今年第三季受惠智慧型手机晶片探针卡、超高速运算(HPC)等AI相关晶片测试板订单畅旺,本季度营收呈现逐月成长走势。9月单月合併营收站上近21个月以来新高,除了受惠终端智慧型手机新机效应之外,另方面,来自海外HPC、AI相关测试板开始放量,该项产品营收占单月总营收比重逾四成,为主要贡献来源。

在探针卡方面,中华精测也表示,智慧型手机应用处理器晶片(AP)自本季度开始进入次世代AI机种出货旺季,相关半导体测试介面需求同步增温,市场需求带动该公司高低温且高速测试的混针探针卡出货比重提高,为中华精测今年下半年营收关键支柱,目前混针自制探针卡的自有技术成功建立起技术门槛,为来年的业绩延续成长动力。

展望营运,该公司表示,该公司导入CHPT by AI后,持续提升产品设计效率及正确性,有利明年营收及毛利率提升,而以目前市况及客户反应预估,期待明年营运比今年更好。

中华精测9月合併营收3.17亿元,月增5%,年增46.6%。第三季合併营收9.17亿元、季增26.9%、年增32.4%,前九月合併营收23.2亿元,年增9.6%。

中华精测以MEMS探针卡为技术核心,透过AI工具发展自有探针,已快速开发出自制探针多款系列产品,包括有NS系列、BR系列、BKS系列、SL系列、MJ系列等。此外,为能满足客户客制化的晶片设计,同一系列的探针产品可透过AI建模、模拟,快速设计出不同的新款探针产品。

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