为客户提供验证服务 山太士结盟辛耘 进军先进封装

辛耘总经理李宏益表示，近年来随着半导体先进封装技术的推进，辛耘跟随客户新制程开发进度，推出半导体先进设备，必须在制程上搭配特用材料，期望与山太士建立坚实的伙伴关系，共同深耕国内外先进封装供应链。

山太士总经理张师诚表示，山太士自成立以来，一直以材料为公司经营主轴，从电子元件、LED、LCD、触控面板、OLED到半导体产业，从未缺席。儘管产业歷经起伏，山太士深耕材料研发创新，一直受到客户和供应商的支持。

张师诚进一步指出，山太士作为黏着与软性材料供应商，近年来投入半导体先进封装材料研发，专注于异质整合晶圆级封装与玻璃基板先进半导体封装客户服务。辛耘则为半导体异质整合设备厂商。双方合作签署「WLP & PLP先进封装合作备忘录」，藉由彼此在产业与技术累积的资源，共同分享实验室，为晶圆与玻璃基板封装客户提供验证服务。

目前山太士已对国内外的目标客户，包括面板及晶圆封装等一线大厂进行送样验证，也已协助客户在2.5G玻璃基板推进RDL完成7P8M线路验证。透过山太士新一代材料开发，未来将以每年增加2P2M的速度推进。双方在企业优势互补下，期望站稳高阶晶圆与玻璃基板封装领先位置。