神盾携韩大厂 IC＋ASIC团战趋势成形

ASICLAND新竹办公室5日正式成立，神盾与之签约，作为南韩唯一台积电VCA伙伴，台积电亚太业务处处长万睿洋出席站台；看好透过3D封装整合超过兆个电晶体，台积电将给予VCA伙伴大力支持。

罗森洲分析，未来Arm CSS v4将走入两奈米设计，神盾与安国积极备战。安国总经理陈建盛透露，与ASICLAND业务互补，安国于CoWoS已具备量产实绩，从先进制程到先进封装，能加速客户Time to market时间。

由于时间点巧妙，联发科甫认购世芯-KY私募，儘管联发科仅透露为财务投资，然ASIC、IC携手团战趋势成形。法人研判，两强联手将直球对决博通、Marvell等国际巨头；就ASIC专案来说，联发科在224G SerDes具备优势，并可能在未来几个月内流片，搭配世芯2奈米、CoWoS等技术实力，能为现有CSP（云端服务供应商）客户提供更完整解决方案，取得更多国际CSP大厂订单。

世芯表示，CSP业者非常谨慎，不愿用未经验证的东西，和伙伴合作是当今正确的做法，世芯专注在自己擅长的领域，目前已在5奈米、3奈米取得Design wins；并和cross partner、front-end partner合作。

随先进制程推进，设计成本大幅提升。罗森洲指出，神盾集团以Arm公版设计为助力，减轻客户重复开发成本，并能提供乾瞻科技UCIe、D2D硅智财(IP)一站式购足，搭配ASICLAND、安国前后段支援，将市场饼做大。

法人分析，神盾UCIe 5奈米IP为市面上唯一具量产经验，且3奈米也已通过硅验证；安国则授权Arm新一代CPU IP，未来将成为全球少数提供最新一代Arm based AI伺服器CPU业者，有与其他业者一搏机会。