可成砸5,000万美元 泰国拓新产能

可成（2474）董事长洪水树6日表示，医材CDMO、半导体前段设备零组件今年已呈现有意义的出货，并接获国际客户订单，由于基期低，未来几年均可望维持数倍成长动能，因应供应链韧性需求，可成董事会决议斥资5,000万美元于泰国布建新产能，预计2026～2027年加入营运。

洪水树表示，在半导体前段设备零组件方面，可成介入的是机构件，目前已获国际客户认证并接获订单，开始小量出货，明年将有非常高比例的成长，由于半导体的基期低，未来几年将可维持数倍成长动能，医材CDMO也会有同样的成长模式，洪水树期许中长期半导体、医材对集团营收贡献渐拉升至双位数。

对于可成切入半导体领域的优势，洪水树分析，可成过去三十年在材料科学、精密制造、表面处理的技术平台上扩张，拥有高度客制化的能力及执行力，这几年的智慧制造，参数的即时掌控，资料到云端再回馈到产线，这种关键品质保证、管控能力，对昂贵半导体设备的可追溯性，有很大的加分效果；此外，相较于既有的供应链体系，可成规模相当大，管理系统符合半导体行业的标准跟要求，因此可成的进入障碍不太大。洪水树也强调，半导体过去二年由高点往下，可成此时切入半导体来说是「逆水行舟」，但也因为在此时段，客户对可成有比较深的理解。

至于在NB本业上，洪水树看好明年度Win 10升级、AI PC带来的换机潮，尤其因应AI PC的高速运算，带动大量的硬体升级，拉高机构件、零组件的复杂度，乐看相关商机，明年AI PC的渗透率将上看20％；洪水树也表示，目前AI GPU打破过去CPU厂只有一至二家局面，在笔电新机设计上走向容纳二家GPU厂的机会，机构设计趋向复杂，除了考验机壳厂前期开发设计能力之外，对ASP也有正面帮助。

可成6日公布第三季财报，第三季毛利率登九季新高，但受匯损17.63亿元影响，单季EPS降至2.1元，累计可成前三季获利94.41亿元，年减4.2％，EPS达13.88元。