先进封装烫 迅得、天虹权证旺

自动化系统整合设备厂迅得（6438）近年积极发展半导体与PCB载板应用服务，今年受惠台积电CoWoS产能供不应求、带动扩厂需求，公司在晶圆厂、封测厂营收占比预计提升至35％以上；天虹（6937）与前段晶圆厂紧密合作、卡位3奈米以下先进制程，法人指出，订单能见度已达2025年，公司今年的营收有机会创歷史新高。

迅得公布10月营收4.16亿元、年减1.75％，法人表示，迅得第三季营收虽仍难见到来自载板及半导体先进封装设备大单挹注，但观察订单能见度，2024年第四季营收可望优于第三季，并在CoWoS封装的订单挹注下，预期2025年第一季营收将优于今年第四季的表现，公司预估2025年半导体设备相关营收将攻上55％。

法人分析，迅得今年营收较去年下滑，主因为IC载板厂设备出货减少所致，不过对于半导体设备的出货营收比重则逐渐上升。

天虹第三季财报预计11月12日公告，公司今年累计前九月营收15.69亿元、年增17.3％。天虹科技自2017年推出物理气相沉积、原子层沉积设备，将技术延伸至贴合机、分离机、去残胶等设备，应用领域跨足硅基半导体、第三代半导体、半导体封装等。

法人表示，天虹亦将触角延伸到先进封装领域，包括玻璃基板封装、面板级封装，与三家客户携手投入CPO领域设备的共同开发，在高阶产品贡献提升下，今年下半年营收可望逐季向上，全年挑战年增逾三成、创新高，2025年成长动能无虞。