M31(6643)总经理张原熏表示,晶圆厂逐渐恢復开案动能,并随AI、5G应用带动高速传输介面IP快速成长,另美系云端CSP厂扩大採用M31高速传输介面IP,预计未来营运回到正轨。

张原熏强调,今年投入着眼明、后年成长性,确保现阶段开发的IP,取得快速成功。法人预估,最快在明年下半年可看到权利金贡献。

M31召开法说,第三季合併营收3.81亿元,季减11.1%、年减12%,营益率11.7%,较去年同期衰退33.8%,每股税后纯益(EPS)为0.67元。

受成熟制程晶圆厂稼动率不佳,研发费用持续投入,EPS为挂牌以来最差表现。10月合併营收0.69亿元,月减51.03%、年减55.21%,营运持续低迷,7日股价跌5.64%、收720元。

2奈米开案与CSP业者合作,皆如期展开,并可望切入全球电动车大厂供应链。张原熏指出,10月将是营收低谷,第四季看到许多营收动能回归,包含晶圆厂的推动、电动车客户及3奈米IP都会陆续归队,在HPC、AI推动之下,硅智财加大使用的趋势并未改变。

法人研判,今年主要半导体成长都是由HPC、AI等应用推动,所需要的先进制程IP M31正在布局;手机相关IP是今年成长动能,PC復甦较慢,物联网、车用电子相关应用则还在调整。

而M31为争取大客户订单,保留研发资源,部分小客户订单承接量能不足;另外,开案时程难以掌握,单一先进制程案件单价高,在每个月单一案件的递延造成营收大幅滑落。

8奈米以下先进制程都还在授权阶段,考量客户系统整合光罩验证,约需耗时两年,法人认为,时间点将落于2025年,伴随採用M31 IP的晶片进入量产,将开始有权利金挹注。

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