朱晏民专栏－布局技术门槛高产业 投资胜算大

今年9月之前，市场原乐观期待苹果iPhone 16将因导入Apple Intelligence的生成式AI功能而带来换机潮，惟最终还是期待变成伤害，我们见到苹果大砍iPhone 16订单，且今年第四季至明年第二季，总计砍单1,000万台（相对完整年度的出货量约2.4亿台），主要集中在iPhone 16与iPhone 16 Plus等较低阶的两款机种。

中国经济陷入困境且产业出现内卷杀价竞争下，更使工业用与车用相关需求今年以来皆未见到有意义的復甦，儘管它们的库存调整已来到尾声。

展望未来，儘管市场再度把AI PC与AI手机所带来的换机需求寄望于明年，在终端需求混沌不明下，比较看好产业能见度较高的AI伺服器，因为全球大型云端服务商在最近一次法说均表示2024年的资本支出将非常强劲，并预告明年将进一步扩大，同时它们也重申「AI投资不足的风险远大于过度投资的风险」。

统计美国大型云端服务商于本次财报过后最新资本支出预估，2024年与2025年将分别达2,200亿与2,470亿美元，年增率分别为54％与12％，相较前一次财报后资本支出年增率为44％与11％，意味这些大型云端服务商比过去三个月更加积极建置AI军备。

儘管AI伺服器需求能见度直达明年甚至后年，并非所有的AI伺服器供应链都是良好投资标的，因为部分产业竞争者愈来愈多，这意味杀价压力逐渐增加，因此慎选技术门槛较高或趋势明确但尚未量产的关键零组件应该是较好的投资方向，目前相对看好的是先进制程晶圆代工、光通讯/硅光子、FOPLP等。

AI伺服器目前所需AI晶片全都仰赖3奈米或4奈米的先进制程晶片，且明年下半年更可能推展至2奈米。市场预估，全球AI半导体市场规模2021～2026年的年复合增长率高达20％，远高于同期整体半导体市场规模的6％。以辉达在设计AI晶片组原理为例，B100效能较前一代H200效能高出2倍以上，而下半年开始小量出货且明年放量出货的Blackwell效能则较H100高出5倍。伴随新推出AI晶片效能持续提升下，新世代AI晶片须持续採更高阶的先进制程才能达成应有效能。

伴随HPC与AI带动数据量爆炸性成长，如何能达成更高效能的传输即成为业界的下一个课题。自从晶片问世以来，「电子」一直是主要的讯号传输媒介，但它的传输速度已面临瓶颈，于是业界已把目光转向「光子」，即藉由更快速的「光子」来进行传输，不但能够大幅提升传输效率，也可进一步降低能耗与改善散热的问题。根据研究机构Yole预估，全球硅光子市场规模2023～2027年的年复合增长率高达30％。

在AI快速发展且摩尔定律出现瓶颈下，具备异质整合的先进封装技术已成为半导体业者发展重点，见到今年CoWoS已出现火爆需求，惟市场又开始关注的是CoWoS以外的其他先进封装技术，其中FOPLP则是市场关注度最高的下一个封装技术。FOPLP即是将现有已量产FOWLP的圆形硅基板改为方型玻璃基板，并透过面板产线进行IC封装，由于方型基板可使用面积是圆型12吋晶圆的7倍以上，因此市场极度关注这项技术的发展进程及潜在受惠供应链，包含玻璃基板、面板级封装传送盒、玻璃基板所需钻孔、检测、切割等设备厂。