台湾＋1加速 台积供应链赴美 圆最后拼图

美国总统当选人川普明年初重掌执政，关税壁垒势在必行，科技业认为，德州位处美国半导体发展枢纽，并与亚歷桑那同为美国西南部犄角，亦拥有电力与土地成本优势，除了台达电、联发科在当地设有据点，环球晶12吋硅晶圆德州新厂也将在2025年落成，先进封装业者可望率先抢滩卡位「美国制造」的商机。

半导体业者则指出，川普上任后，美国制造成为主流，半导体封装厂及设备厂已预见往北美移动的迫切性，搭配台积电亚歷桑那州厂一厂明年初进入量产，将引爆半导体供应链北美设厂的投资热潮。

法人预计，继晶圆代工、封装测试后，台系设备业者也酝酿出海，并锁定德州为赴美投资的重镇，包含万润、弘塑、均华等业者将受惠，另外亦传其他业者规划于美国市场插旗、建立先进封装产能。

台积电于亚歷桑那州工厂4奈米进入量产倒数阶段，估计月产能2万～3万片，除与Amkor（艾克尔科技）签订MOU之外，封测大厂日月光8日宣布前进墨西哥设厂，直指台积电美制晶片之先进封装市场大饼。

法人推测，日月光墨西哥厂完工后，有望与Amkor竞争台积电美国亚歷桑那州厂的封装、测试订单；封测环节拍板后，晶片将可直送当地OEM／ODM业者，如鸿海、纬创、英业达等在美国设立之据点，进行最终产品组装，实现美国本土制造最后一块拼图。

台积电带领供应链打国际杯，法人认为，设备供应链率先受惠，日月光于墨西哥建厂就有机会採用台系设备，如弘塑、万润、均华等业者，因应包括InFO、CoWoS等外包需求。

惟供应链指出，台积电仍掌握许多先进封装关键技术，包含2奈米需採用之3D Fabric、SoIC等，还有像SoW系统级晶圆。推测未来因应客户需求，台积美国厂往更先进制程走，就必须亲力亲为，也在美国建立先进封装产能。

台积电先进封装产线已高度自动化，随着量产规模庞大、积极练兵，流程（Flow）已从原本3百多道简化至2百多道，毛利率逐步逼近公司平均水准。法人分析，在美国建立先进封装产能难度应不会太高，加上晶圆厂盖厂宝贵经验，恐怕只是时间早晚问题。