半导体设备厂天虹科技(6937)公布第三季财报,税后纯益0.82亿元,单季每股税后纯益(EPS)1.23元,累计今年前三季税后纯益2.61亿元,大幅年增64.15%,EPS 3.87元。天虹表示,第四季客户拉货趋积极,进入全年入帐高峰后,预期第四季营收及获利可望登今年高峰。
天虹12日董事会决议通过第三季财报,其中,第三季营收5.63亿元,较上季成长13.73%,也较去年同期成长4.81%,第三季税后纯益0.82亿元,单季EPS 1.23元。
累计前三季营收15.68亿元,营业毛利7亿元,营业利益2.44亿元,税前净利3.21亿元,前三季税后纯益为2.61亿元,较去年同期大幅成长64.15%,前三季EPS为3.87元。
对于9月及10月营收连续下滑,10月营收为1.19亿元,该公司表示,主要营运重心是半导体设备零组件维修和自研设备销售两大业务,其中,零组件营收相对稳定,大致和客户稼动率小幅增减,但在自制半导体设备则会明显牵动单月营收表现,尤其若该月有客户验收后入帐,营运较易出现跳增的情况,天虹在半导体设备中又以物理气相沉积(PVD)、原子层沉积(ALD)设备为主。
以过去营运结构来看,零组件营运占比较高,不过,今年以来自制设备出货成长,预期今年全年零组件营运占比仅和设备持平,或小幅超越,有利天虹的获利表现。此外,天虹前二季积极抢进第三代半导体相关设备,中国大陆市场表现趋缓,不过,该公司表现旗下客户仍维持积极,台厂对第三代半导体产能布建还是维持正向。
天虹二大设备产品中的原子层沉积(ALD)设备去年底也已切入先进制程供应链,今年出货量缓慢增加,预期明年仍将维持成长趋势,二大半导体设备产品明年出货均看成长下,有利明年业绩表现。
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