天虹订单热 能见度至明年中

天虹科技（6937）今年前三季税后纯益为2.61亿元，大幅年增64.15％。天虹科技执行长易锦良表示，以目前在手订单估算，第四季营运将是今年单季新高，且订单能见度已达明年中，同时，先进制程零配件及先进封装设备明年均看成长。该公司预期，明年全年营收及获利有机会挑战歷史新高。

天虹初期锁定半导体设备零备件及维修业务，2017年投入自有品牌设备，陆续推出物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）设备，将技术延伸至贴合机/分离机（Bonder/Debonder）、去残胶（Descum）等设备，目前应用领域已跨足硅基半导体、第三代半导体、光电半导体、半导体封装等。

易锦良表示，目前在类CoWoS等先进封装领域，包括PVD与bonder产品均有订单到手，同时在晶圆厂客户端方面，目前也已取得ALD订单，预计明年4月展开交机，整体在手订单量相当充裕。由于今年半导体自制设备的接单成长明确，预期2025年设备营收将显着弹升，预期明年设备类订单占比将可超过零配件。

此外，在零配件业务方面，这部分天虹虽然长期以来营运稳定，但受惠主要晶圆代工厂客户不断扩厂，也推升天虹在零配件业务维持成长，2025年天虹零备件的营收将有机会年增1成。

由于目前产能满载，该公司新竹厂房扩产约1.5倍产能，该新厂无尘室预计明年1月1日启用。

至于第四季营运，易锦良也指出，虽然近二个月营收趋缓，但11、12月进入今年入帐高峰之后，单月营收可望回升，同时，单季营收也可望登上今年高峰。

天虹目前已将触角延伸到先进封装领域，包括玻璃基板封装、面板级封装，更与三家客户携手投入CPO领域设备的共同开发。