SEMI国际半导体产业协会旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第三季全球硅晶圆出货量较上一季上升5.9％，来到3,214百万平方英吋（million square inch，MSI），和去年同期3,010百万平方英吋相比，则是同比成长6.8％。
硅晶圆为打造半导体的基础构件，为各式电子产品不可或缺之关键元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。
SEMI SMG主席、环球晶圆公司副总经理暨稽核长李崇伟分析：「第三季晶圆出货延续了上升趋势，供应链库存水准虽然有所下降，但整体仍处于高檔，AI（人工智慧）先进晶圆的需求也依旧强劲，然而汽车和工业用途硅晶圆需求持续疲软，而用于手机及其他消费性产品的硅需求则在部分领域有所改善，这一波上升的趋势可望一路走到2025年，但总出货量预计尚无法回到2022年的颠峰水准。」
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