大量订单旺 明年拚倍数成长

大量积极切入半导体设备，包括晶圆段检测、量测设备，以及后段封装检测、量测、自动化设备，台积电、日月光为二大主力客户，前段及后段设备分占半导体营收各半，大量统计，2024年半导体营收已逾10％，且达到规模经济，毛利率已逾整体平均毛利率。

大量强调，以在手订单来看，半导体设备能见度已达明年第二季，年底前将应付客户急单需求，预期2025年可望较今年倍数成长。

针对晶圆代工巨擘的CoWoS设备也已经验证完成，即将步入第一阶段出货，设备进厂之后，会进行后续的微调，此外，与该公司合作开发的CMP Pad设备，每季持续出货。

除了先进封装，大量也切入2.5D、3D封装设备，和客户共同开发面板级封装相关设备，明年第一季前正式出货。