4檔半导体设备 内外资喊买

先进封装产业全面启动！凯基投顾指出，先进封装产线较前段制程相客制化，需要现场（on-site）服务，台系半导体设备厂相较海外业者具优势，加上台湾半导体业者有意扶持本土设备供应链，未来三至五年设备业者将迎来结构性改变，双营运引擎助威，初评弘塑（3131）等四檔喊买，呼应外资正面观点。

内外资近期对台系半导体设备厂兴致勃勃，美银与麦格理证券11月中不约而同初评弘塑喊买，万润获得摩根士丹利、中信投顾看多，研究机构注意力持续聚焦；凯基投顾最新在半导体设备产业初评中，不仅正面看待弘塑与万润（6187），还同步给予辛耘（3583）、志圣（2467）「买进」投资评等。

凯基投顾给予弘塑、万润、辛耘、志圣的推测合理股价分别是2,090元、580元、480元与250元。

凯基投顾引用调研机构预估，在5G、AI／HPC与自驾车等趋势推动下，2024～2029年先进封装市场产值将自2024年的462亿美元，成长至811亿美元，年复合成长率11.9％。

凯基投顾预期，未来先进封装採用率将逐渐提升，将有更多应用导入先进封装解决方案，台系半导体设备业者于先进封装领域中扮重要角色，受惠先进封装需求提升趋势。

辛耘将受惠于主要客户先进封装产能扩充积极，且主要客户分配辛耘与弘塑于湿制程设备之市占率，凯基认为将带动辛耘自制设备明年营收成长。另外，加上地缘政治因素影响，大陆半导体产业资本支出态度积极，带动辛耘代理设备业务营收，法人预估辛耘明年代理业务之营收将年增34％、至84.22亿元。

投顾研究机构估计，辛耘获利进入爆发阶段，2024年每股税后纯益（EPS）大增42.9％、来到11.57元，2025年成长率更狂，为更惊人的65.2％，EPS暴涨至19.11元。

志圣则是法人机构研究着墨较少，但股价表现可圈可点的设备供应商代表。凯基投顾认为，志圣除受惠全球领导晶圆代工业者先进封装产能持续扩充，同时拥有美系记忆体业者积极扩增HBM产能，带动志圣烘烤设备之需求，以及PCB业者南向政策将于2025年有较显着营收贡献等利多。

志圣去年获利衰退32％，今年搭上产业顺风、走出新格局，EPS大增56.4％、达4.88元，明年获利年增一样超过5成，EPS是7.49元。