股王信骅霸气 挑战赚6股本

年底前伺服器出货畅旺，BMC（远端伺服器管理晶片）大厂信骅11月份合併营收6.81亿元，年增高达99.14％，营运维持高檔。信骅透露，受到美国大选影响，大陆市场提前启动备货潮，抵销部分客户年底库存调整，预估第四季营运整体约略与上季持平或微增。

法人估只要12月营收持续维持好表现，全年将有机会挑战六个股本，明年儘管竞争对手将逐步打入BMC市场，信骅仍维持领导地位、对其影响不大。

信骅11月合併营收为6.81亿元，月减0.7％、年增99.1％；累计今年前11月合併营收达57.23亿元，较去年同期成长103.5％。展望明年，AI伺服器BMC出货占比有望从15％提升至25％，长期来看，用于AI伺服器的BMC数量将超越通用型伺服器，整体展望乐观。

法人指出，BMC商业模式逐步改变，伴随各式客户需求不同，将会朝向客制化（ASIC）趋势发展，另外，过往三年一迭代的趋势将缩短，因应更快速的Time to market时间。进一步分析，辉达将开启Tik-tok模式，一年小改款、一年大改款，明年中将问世的GB300即可视为升级版的GB200，因此零部件的升级速度也会加快。

AI伺服器未来机柜设计将更加复杂，会再增加BMC用量。法人预估GB300A、GB200 NVL 36及72的每机柜BMC用量分别增至39、49、81颗，每个GPU对应的BMC数量从H100的0.4颗增加到GB300A NVL36的1.1颗，减缓AI伺服器对资本支出的侵蚀，降低通用型伺服器资本支出受排挤的影响。

市场传出竞争对手成功进军BMC领域，法人证实，确实是有该情况发生，透过与CSP（云端服务供应商）业者合作，打入公版设计，但预估对信骅市占率影响不大，另外，信骅也开始以更先进制程打造BMC及整合周边更多晶片，提高竞争门槛。

明年1月信骅全新BMC AST2700将送样给客户，相较竞争对手28奈米制程，信骅领先採用12奈米打造，且不需再为此额外搭配FPGA晶片，更强的整合能力，是信骅能够取得高市占的武器。

信骅第三季缴出合併营收19.86亿元，每股税后纯益（EPS）19.3元，第四季10及11月合併营收已达13.67亿元，法人研判，若能维持该营收水准及获利表现，今年EPS将有望挑战上看六个股本。