IDC：台积电续称霸Foundry 2.0

IDC（国际数据资讯）12日举行2025年半导体市场趋势预测，预估整体市场将成长15％，AI（人工智慧）持续扮演重要主轴，由云端运算需求延伸至边缘AI。

IDC预估，台积电在Foundry 2.0定义之下，今年市占率达33％、明年往36％迈进；明年先进制程需求强劲，晶圆代工厂扩产加速，先进封装CoWoS扩产倍增，当中又以CoWoS-L年增470％为主要动能，台厂包含湿蚀刻、点胶、拣晶等设备厂商，将在扩产潮获得更多成长契机。

IDC资深研究经理曾冠玮指出明年半导体的八大趋势，如AI驱动的高速成长、亚太区IC设计市况升温、先进制程需求强劲及先进封装生态重整等。

其中，台积电将持续称霸Foundry2.0领域，根据IDC统计资料，在传统Foundry1.0的定义下，台积电市占将从2023年的59％稳健攀升，预期今年达到64％、2025年上看66％，遥遥领先竞争对手。

台积电持续展现新旧产业结构下的全方位竞争优势，在最新2.0定义下，IDC指出，2023年台积电市占为28％，今年预估达33％、2025年将达到36％，而这也提供足够的安全边际避开反垄断疑虑。

曾冠玮强调，先进制程需求强劲，晶圆代工厂扩产加速，明年2奈米将是晶圆制造技术的关键年。台积电戮力于新竹及高雄扩厂，预计于下半年稳健迈入量产；他认为，台积电现正将部分5奈米转至3奈米制程，然而，3奈米转2奈米言之过早，此外，GAAFET（多闸极电晶体）制成架构的转变，在湿蚀刻、显影等步骤大增之下，现阶段未看到该现象。

同时，曾冠玮观察整个封测产业正在重整，中国大陆因成熟制程产能大幅开出，市占将持续扩张，必须慎防。但台湾因为AI带动，封测优势也在攀升，先进封装更为明年成长主轴。进一步分析，台积电CoWoS产能持续倍增，目标将从2024年的33万片大幅扩充至2025年的66万片，年增100％，其中以CoWoS-L产品线年增率将高达470％为主要动能。