环球晶圆扩厂 获补助4亿美元

美国商务部17日正式宣布，将依据晶片法案向台湾环球晶圆（GlobalWafers）的美国子公司提供4.06亿（美元，下同）的直接补助，用于德州和密苏里州的扩厂计画。声明指出，新厂将成为美国首座量产300毫米硅晶圆的制造厂，同时也可扩大绝缘层上覆硅（SOI）晶圆的生产规模。

商务部表示，这笔资金来自2022年通过的法案，旨在重振国内半导体供应链并减少对东亚地区的依赖。补助将用于环球晶圆在德州谢尔曼和密苏里州圣彼得斯的设厂和扩建计画，投资总额高达40亿。

德州新厂将生产尖端技术、成熟节点及存储晶片所需的硅晶圆，密苏里州的厂房则集中于国防及航太领域。据悉，两处厂房全面营运后，将创造800个长期就业机会。

目前，环球晶圆与其他4家制造商掌控全球80％以上的300毫米硅晶圆市场，而其中约90％产自东亚。为确保关键半导体的供应，美国政府推出一系列国内制造计画。环球晶圆早在2022年宣布投入50亿在德州建厂，并将原先计画的德国投资转向美国，以配合拜登政府的产业政策方向。

商务部积极在川普1月20日就职前，推进晶片法相关的527亿补助计画。此前，商务部才于10日批准对美光科技（Micron）在纽约和爱达荷州的61.6亿补助。