志圣工业陈明宗 细探先进封装

志圣工业半导体中心研发处处长陈明宗与会2024前瞻中心业界谘询委员会，讲演「AI晶片与半导体先进封装的技术发展路径」议题。

阐述从AI晶片的技术演进了解半导体先进封装的重要性，以最大推手CoWoS为主轴细探其技术差异，预测下一个半导体先进封装技术SoIC如何改变AI晶片的发展，精辟演讲吸引与会来宾个个聚精会神聆听。

AI市场应用趋势：高性能计算晶片HPC，系指能高速处理数据或执行指令的运算能力，特别形容每秒浮点运算次数（FLOPS）超越一兆次的作业系统。据统计资料显示2020～2025年全球HPC市场规模预估每年7％YoY成长。

先进封装制程（CoWoS）分三种：CoWoS-S、CoWoS-L以及CoWoS-R，因为GB200採用制程的关系，推估未来量最大为CoWoS-L。至于CoWoS-R的量亦逐步衝高中，有机会下放到电子消费性产品端，边缘端的AI应用确实是有此需求。

随着客户端需求发展，未来晶圆代工大厂3DFabric工厂可能将InFO、CoWoS及SoIC三个制程设在同一厂，利用智慧制造，依客户晶片制程需求，设定生产站点与工序，弹性制造，已达半导体高良率且稳定生产。

以AI为主轴的技术趋势（AI is real and just beginning），目前面临的难题：如何生产更多的CoWoS晶片、如何堆迭更多的Logic和HBM晶片，以及如何解决Large Die载板良率。

从相关资料数据推估，解决之道是，盖更多的厂，生产更多的CoWoS，方能满足未来更多之需求。当然未来也不排除使用面板级先进封装技术来生产CoWoS晶片，以提升生产效率。

目前CoWoS仍锁在台湾生产，战场还是在台湾，日本主要是以设备和材料为主，晶片生产也还是在台湾，CoWoS未来是否有机会到台湾以外的国家生产，答案是：有的，因为AI才刚始。

目前经济成长力道确实是以AI为主轴，因为AI是真的，整个未来趋势大致上是前段晶圆大厂向下整合，即晶圆代工Foundry利用本身技术优势发展先进封装技术往下整合，而专业封测厂（OSAT）依市场需求向上发展，紧跟先进封装Advanced Packaging技术发展，未来10年内以AI为主轴的市场仍然会蓬勃发展。