AI战线拉长 辉达衝ASIC 大挖台厂墙脚

GB200量产进程一波三折，辉达将发展机会聚焦于开放架构的GB300上，同时，针对ASIC（客制化晶片）也有自行开发的规划；其中，已选定台湾做为研发中心基地，就近吸纳台厂设计服务成熟之人才，恐造成台厂人力资源流出。

相关IC设计业者即透露，2024年中已惨遭一轮挖脚，预期2025年抢人才大战将再次上演，联发科、世芯-KY、创意等IC设计大厂严阵以待。

近期市场对辉达GB200伺服器的信心持续受到挑战，据供应链透露，2024年仅有极少的样本机出货，2025年首季可能也只小幅提升至约2,000柜左右。显见辉达由晶片端推进系统整合上，遭遇重重挑战。业界分析，儘管都会随着时间逐步解决，目前辉达也积极认证更多的第三方供应来源。惟CSP大客户恐将订单转移至第三季就会出台的GB300，或是大幅加码自研ASIC伺服器。

科技巨头正寻找辉达GPU以外的解方，苹果2024年7月发表iPhone AI的首个预览版，随后发布论文，表示AI模型是在Google的TPU（张量处理器）上训练。近期，苹果更在亚马逊的AWS Reinvent大会上，宣布将使用亚马逊自家客制化AI晶片进行模型训练，苹果正评估亚马逊最新的Trainium2晶片，种种迹象表明，非辉达的训练方案同样奏效。

辉达则积极因应，外传出成立自家ASIC部门、扩大客制化服务量能，同时正规画在台湾招募上千名晶片设计、软体开发及AI研发等领域之人才。半导体业界透露，辉达持续在台揽才，其中，ASIC领域招募资深工程师，包括具有前段设计验证、IP整合、实体层设计等人才，陆续有工程师被挖脚。

不管微软Cobalt、Maia，谷歌TPU、AWS自研晶片，都有台湾ASIC业者协助打造，半导体人才素质佳，搭配既有的练兵经验，很容易被辉达祭出的高薪捡走现成的工程师。IC设计业即透露，美商通常会提供RSU（限制型股票），辉达2023、2024年股票涨幅分别达239％及180％，赚的比本薪还多。