川普即将上任美国总统,在他第一任总统时,包括台湾厂商在内的全球业者抉择了离开中国大陆,这次第二次,大家可能的抉择将是必须拥抱美国。同时,产业项目面临抉择的不只是半导体,甚至到电子资讯业、电脑、手机、家电,未来更可能涵盖食衣住行各领域,进而削弱中国的经济实力,使其无力与美国抗衡。
对于国际高科技产业厂商全球布局习以为常,但对传统产业,尤其是资源有限的中小企业而言,全球布局更是相对困难,政府必须有全盘的规划跟资源的挹注,才能协助它们度过难关。
对半导体产业而言,川普一再喊话台湾人抢了美国人半导体的工作机会,甚至可能取消晶片及科学法案的补助,并课徵高关税,迫使各国半导体业者至美国设厂。也意味着半导体在地缘政治的压力之下风险提高,可能有被课徵高关税,甚至加速美国投资的必要性。
眾所周知,半导体业实际上是高度国际分工的产业,美国的优势在IC设计、设备,目前产值仍高居世界第一位,达39%之多。而台湾的优势则在于IC设计、晶圆代工及下游的封装测试,全球产值也只有18%。美国由于劳力成本太高、毛利率太低,才把晶圆代工、封装测试等制造分散到亚洲来。
至于川普威胁取消晶片及科学法案的补助,迫使各国半导体厂在高关税压力下,前往美国设厂。目前一座12吋晶圆厂动辄30~40亿美元,而美国劳动、土地成本又高、工会力量又强,对于高毛利率的先进制程如台积电、三星才有能力在美国设厂,克服庞大成本的压力,但台积电有垄断的实力,所以有能力可以转嫁给品牌商,不过,一旦晶片成本上涨,终端产品的价格也会跟着上扬。
而其他成熟制程厂商则无力转嫁,除非美国在该领域的市场大到不可或缺,否则到美国设厂的兴趣将缺缺,反而使美国厂商的进口成本大幅上升,衝击消费者,当然也可能间接促成美国厂商如英特尔的市占率提升。
川普是个狂人,在美国这个强权的社会,外国业者只能默默承受,并研拟可能的因应对策,个人提出以下四项建议:
一,使台湾和美国的利益绑在一起,喊出:「台湾可以赋能美国制造业(Taiwan can enable USA in the manufacturing industry),使美国制造业再度强大。」台湾在石化、纺织、汽车零组件、电子资讯业、半导体的强大供应链,是全球唯一有能力协助美国重返制造业的光荣。透过台美21世纪贸易协议的协商,经由政策的补助、法规松绑、示范区的建立等,让台湾逐步完善美国的供应链,并为美国创造更多的就业机会,降低贫富不均的现况。
二,主权或类主权基金的建立,协助半导体加强垂直整合、横向扩散,以及厂商全球供应链的布局,降低厂商经营风险。包括政策协调、资讯提供、国营银行的前导功能(日本银行的作法)、海外办事处协助、海外经贸运筹基地的规划等。我们需知,当厂商需要政府协助时,政府没有给力,等到那天政府要求厂商配合的时候,厂商凭什么配合?
三,选择操之在我的部分。尤其服务业的松绑、产业化,将科技扩散及于传统产业。台湾目前太倚赖半导体产业,不够多元化,故加强服务业的松绑、产业化,强化服务业的竞争力,以及加强半导体和传统产业的链结,透过晶片协助智慧制造、智慧医疗、智慧农业等,促使传统产业二次升级转型。
四,尝试和大陆建立沟通管道,透过三轨(企业、智库)、二轨(海基会、海协会)等建立平台。如此,一来可以平衡川普的予取予求,二来可避开美中的直接对谈,旁通(by pass)台湾,使台湾的利益受损。
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