PCB高速材料 4厂喊烧

根据思科（Cisco）资料指出，800G光模组市场将于2025年发酵，从2023年出货46万个、到2028年将成长达3,100万个，期间年复合成长率高达132％。

法人预期，在800G产品问世之后，光传输升级周期将由4年缩短至2年，也就是说，1.6T光模组产品将在2027年亮相。

随着AI算力需求提升，ABF载板朝向高层数与大面积方向发展，良率更是获利关键。台湾电路板协会（TPCA）表示，以伺服器规格而言，PCB朝布线更多、更密集及更多层数发展，例如PCB板增加到16层以上，铜箔基板等级也陆续升级「低损耗」程度。

由于800G产品传输要求提高至「极低损耗」（extreme low loss）以上等级，铜箔基板材料势必要大升级，光模组PCB层数也进一步提升至14层，并採用高频板、生产工艺半加成法（mSAP）的线宽。

法人看好，在800G产值带动下，铜箔基板台厂市占率也将高达80％，包括台光电、台耀将可望成为最大受惠者，另像是金像电、欣兴也会因PCB高市占率优势而受惠。