接单旺＋年底入帐 天虹 上月营收暴衝

半导体设备厂天虹科技（6937）公布2024年12月营收，在接单旺盛及年底入帐下，单月营收暴衝至7.76亿元，创新猷，月增率高达528.4％，并带动2024年第四季及全年营收同步创歷史新高。市场法人指出，该公司锁定先进制程相关前段设备，2024年不仅出货稳定成长，同时也打入欧洲市场推升全年营收创高。

法人看好，2025年天虹在半导体先进制程成长力道将持续放大之下，全年营收及获利仍有望维持成长表现。

天虹公告2024年12月营收高达7.76亿元，月增率高达528.4％，年增率326.1％，远超过2023年11月的3.83亿元歷史次高表现；第四季单季营收亦首度站上10亿元关卡，达10.19元，季成长80.74％，年成长55.5％，2024年全年营收为25.88亿元，年成长29.86％。

天虹2024年前三季税后纯益为2.61亿元，较前一年同期大幅成长64.15％，市场法人预期，在2024年营收衝高，且年成长率高达近三成的带动下，全年获利也可望挑战歷史新高。天虹目前订单能见度已达2025年中，在先进制程的零配件及先进封装设备今年均看成长，该公司预期，2025年全年营收及获利有机会维持成长表现。

天虹科技主要锁定半导体设备零备件及维修业务，目前自有品牌设备陆续推出物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）设备，应用领域已跨足硅基半导体、第三代半导体、光电半导体、半导体封装等。

天虹主要营运分为半导体设备零组件维修和自研设备销售两大业务，其中，零组件的营收相对较为稳定，大致和客户的稼动率小幅增减，但在自制的半导体设备去年则是成长明确，预期今年二大主要业务营运比重各占五成，2025年则是预期自制设备将超过零配件比重。

天虹目前在类CoWoS等先进封装领域，包括PVD与bonder产品均有订单到手，同时在晶圆厂客户端方面，也已取得ALD订单，预计2025年4月展开新一波交机，整体在手订单量能相当充裕。由于2024年半导体自制设备的接单成长明确，预期2025年设备营收将显着弹升，预期2025年设备类订单占比将可超过零配件。