G2C联盟2024年缴佳绩 志圣EPS 4.8元 写歷史新高

G2C联盟志圣（2467）公告2024年税后自结损益，其中，归属于本公司业主税后纯益为7.19亿元，较2023年的4.86亿元，大增47.88％，每股税后纯益（EPS）4.8元，写下歷史新高纪录。

志圣2024年营收48.19亿元，较2023年大增32.9％；而2024年获利年成长近五成，幅度更甚于营收，主要得益于产品组合优化，且费用控制得宜，致年度获利衝高。

志圣成立于1966年，该公司以光与热为其核心技术，专精于「压、贴、撕、烤」技术，包括烤箱（烘烤）设备、贴压膜设备、暂时贴合设备、撕膜机。

志圣管理层指出，近年持续调整营运体质及策略方向，运用核心技术，持续于半导体产业布局，并于2024年开花结果，产生经营效益。

展望2025年，志圣持续与晶圆代工客户与封测客户，于包括SoIC、高频宽记忆体（HBM）、扇出型面板级封装（FOPLP）等新制程上进行研发合作。

法人分析，志圣烘烤设备已出货给非韩系记忆体制造商，并同时与晶圆代工客户用于SoIC制程烘烤设备及混合键合（hybrid bonding）设备专案进行中。

而FOPLP对应较成熟制程的设备已量产中，目前对应AI应用，持续与客户在开发阶段，在半导体产业领域，有多案同步进行之中。

法人预期，志圣2025年成长动能延续，志圣受益半导体先进封装CoWoS制程需求强劲，2025年半导体业务将引领营收成长，儘管PCB和面板业务成长较为平缓，但高单价产品组合优化，有望推升该公司的整体获利能力。