陆科技工作会议 强化创新突破

大陆全国科技工作会议13日在北京召开，聚焦推动科技强国建设、突破关键核心技术，并强化科技创新与产业融合。会议由中共中央政治局常委、中央科技委员会主任丁薛祥主持，他表示，根据中共二十大精神，2035年建成科技强国的目标将进一步深化，并提出全面加强大陆国家科技力量建设和重大科技任务实施。

丁薛祥指出，要紧密结合大陆国家需求，推动科技与经济协同发展，特别是在关键核心技术上集中攻关，发挥超大规模市场优势，强化产学研合作，促进技术成果的转化与应用。他还强调，需进一步完善科技金融服务体系，支持科研成果向现实生产力转化。同时，会议提出要完善科技评价机制，破除束缚科技创新的体制障碍，深化科技开放合作，加强国际科技合作伙伴关系，推动高水平科技创新中心建设。

另一方面，中国机电产品进出口商会13日发布数据，显示2024年大陆积体电路出口达1595亿美元，首次超过手机的1343.6亿美元，成为出口额最高的单一商品。积体电路出口年增率达17.4％，创下歷史新高，并已连续14个月保持正增长。按人民币计算，积体电路出口金额达1兆1351.6亿元，再次突破兆元水准。

相较之下，手机出口虽然在经过连续8年下滑后出现反弹，出口量达8.139亿部，年增1.5％，但由于高价产品比重减少，导致出口总额下滑3.1％。儘管如此，机电产品仍是大陆外贸的主力军，2024年全国机电产品进出口总值达22兆1341亿元，其中出口总值达15兆1245.7亿元，年增8.3％。

大陆海关总署进一步指出，在12大类机电产品中，电脑、积体电路、汽车及零配件等多类产品出口增长，拉动机电产品出口增幅达5.3个百分点，显示大陆机电产业链和供应链的升级韧性。同时，船舶、医疗仪器及家用电器等品类也表现强劲，出口规模进一步扩大，体现大陆外贸的结构性转型成效与全球市场对其产品需求的稳定性。