弘塑、辛耘迎良积 权证火热

台积电（2330）法说再报佳音，因应AI、5G等产业成长需求，2025年预计扩大资本支出至380亿美元～420亿美元区间。投资专家看好，相关半导体检测设备厂商如弘塑（3131）、辛耘（3583）等供应链将直接受惠，推升营运表现。

弘塑布局先进封装领域积极，公司强调，先进封装需求才起步，随着制程更复杂化，预计先进封装相关设备到2027、2028 年都可望持续发酵。后续成长动能来自制程复杂化，如3D封装结构以及到硅光子CPO 模组封装趋近于复杂，对设备皆将有更进一步需求。

展望2025 年，除了原先CoWoS设备强劲成长动能将延续外，弘塑在新制程上，包括对应FOPLP 及SoIC 机台将小量贡献公司设备业务营收，持续有利公司营运。法人看好，弘塑受惠客户扩厂需求，对其设备拉或动能强劲，挹注今、明年营收、获利延续成长动能。

辛耘主要以代理及自制设备两大业务为主，公司自制设备之 产品主要以半导体湿制程设备、暂时性贴合及剥离设备及再生晶圆为主。法人认为，随着电子业去库存化已接近尾声，半导体业者产能利用率回升，儘管部分产业如化合物半导体资本支出较为保守，但公司持续获得新客户设备代理权，加上地缘政治因素影响下，中国半导体产业资本支出态度积极，预估2025年代理业务营收年增将有3成以上水准。