ASIC需求大增 GPU热潮不减

博通公布2024年第四季财报优于市场预期，并且预测到2027年AI市场将为公司带来600～900亿美元的收入，显示出客制化AI晶片需求不断上升。客制化AI晶片指的就是ASIC（特殊应用积体电路），随着AI技术快速进步，GPU和ASIC的发展前景也愈受关注。

过去AI建置与发展主要着重在GPU的使用，然因产能限制、价格、独占性、功能取向等因素，科技大厂开始将部份注意力转向成本效益更高的自研AI晶片，做为GPU之外的另一项选择，以降低对辉达GPU的依赖，也因此ASIC越来越受到市场关注。据研调机构Allied Market Research预估，2025年全球ASIC市场规模将达256.2亿美元，2021～2026年年复合成长率为8.6％，自研晶片趋势持续升温。

过去AI发展多强调大型语言模型的训练及算力的提升，其缺点是成本高并且即便是现行AI模型，仍会出现错误答案或是无关答案的结果，加上过去大语言模型多是以英文为训练语言，英文以外的语言训练相对较少，也造成了不同语系与市场间的发展差异，加上目前AI的应用已经逐渐转向消费端的落地，以各语言模型为基础再进一步整合、推导出结果的推论应用。有鉴于此，小语言模型与推论市场的发展开始受到重视，一方面是小语言模型将可针对不同语系与应用市场、场景有自己的模型，进一步推论出基于预训练模型的最适解。也因推论对于重复运算的需求高，对比重金建置CSP，针对特定任务订制的ASIC晶片再基于已预训练的模型导出想要结果更受到业者青睐。不过儘管如此，这也并非意味ASIC将取代GPU，而是呈现互补关系，在大规模语言模型训练方面，GPU依然是主流选择，在特定应用场景如CSP、HPC、边缘运算等中，ASIC提供了更具成本效益的解决方案。

整体来看，因应NVIDIA加速晶片规格升级速度，CSP厂商也持续提高投入自研ASIC／CPU开发，预计自研晶片趋势持续强劲，且Arm也积极发展IC设计领域，在Arm Total Design平台生态链更加完善，以及ASIC市场蓬勃发展下，将助台系IC设计、IC设计服务厂商未来需求持续走扬，建议可关注IP产业，先进制程趋势将带动IP价量齐扬，且与高速传输有关之IP尤为重要。此外，AI伺服器相关之ARM based CPU与其周边IC(HBM Base die、I／O与Ethernet IC等），以及车用ADAS晶片，皆为自研晶片值得关注之另一焦点。