无惧DS来袭 旺硅、精测营运俏

DeepSeek衝击全球AI产业，台系测试介面厂表示，各国在AI领域持续竞争，对测试介面产业而言，无负面影响，其中旺硅（6223）强调该公司去年及今年产能扩充都达3成，目前接单已至第二季底，精测（6510）1月营收则写下歷年同期新高，精测也表示，来自AI所带动的高效能运算（HPC）订单将续推升今年营运表现。

旺硅是目前全球唯一可提供CPC（悬臂式）、VPC（垂直式）与MEMS（微机电）完整测试方案的探针卡公司，在高速与微间距等测试领域更居领先地位，面对客户强劲的晶片测试需求，去年新扩充的3成产能已全数投入营运。该公司表示，由于目前市场需求强劲、接单情况仍超越产能规划，因此，今年产能将再扩产3成，新产能都将集中在VPC及MEMS产线，将自下半年开始投入营运。

旺硅进一步表示，目前VPC的BB Ratio由去年第三季约1.4提升至1.7，CPC则约0.9也是接近满载接单，目前接单能见度已达第二季底，同时，去年已完成验证的国际级美系新客户今年可望开始出货，市场法人看好，旺硅今年营收及获利的年成长幅度均可望达2成以上表现。

精测3日公告1月合併营收3.81亿元，改写同期新高纪录，虽月减15.5％、惟较去年同期大幅成长63.1％。精测指出，今年1月延续前一个月订单畅旺热度，适逢农历春节连续假期，工作天数减少影响出货及营收认列，受季节性因素影响业绩将自本季季底恢復月、季成长动能，虽较前一季度下滑，但将优于歷年同期表现。

精测强调，AI应用需求强劲正加速HPC相关晶片更新迭代，高速测试板产品因应客户需求亦快速推陈出新，今年首季开始供应次世代HPC晶片所需之测试板，此外，受惠智慧型手机晶片规格持续升级，次世代AP晶片测试探针卡亦自本季度末开始出货，相对应之次世代无线通讯晶片Wi-Fi 8、特殊应用晶片（ASIC）所需探针卡未来也将陆续出货，相关全新世代高阶晶片测试介面订单挹注业绩将可延续到第二季。