DeepSeek今年衝击有限! 全球晶圆代工营收 估增20％

DeepSeek衝击AI供应链，DIGITIMES Research表示，美国贸易与科技政策不确定性，将成2025年产业发展最大变数，可能导致成长收敛，但2025年全球半导体产业营收延续2024年趋势，预期年增13.4％，达到7,140亿美元的高峰。

研调机构Counterpoint Research也预估，2025年晶圆代工营收仍可望成长20％，法人则认为，晶圆代工龙头台积电，成熟制程厂联电及世界先进，2025年营运仍可望优于2024年。

DIGITIMES分析师陈泽嘉指出，受惠AI应用快速回温，带动市场对于AI/HPC晶片与记忆体的需求，尤其高频宽记忆体（HBM）需求持续畅旺，预估将带动三星电子、SK海力士与美光营收持续成长，使得2025年全球前五大半导体业者中，记忆体业者将占其三。

另外，NVIDIA作为AI晶片市场的主导者，新一代Blackwell架构GPU吸引全球云端运算服务供应商（CSP）与主权国家积极採购，2025年将稳居全球半导体产业龙头。

陈泽嘉表示，中国大陆推出低成本AI模型DeepSeek，在2025年还不会衝击AI晶片市场需求，但可能影响美国出口管制政策，促使美国採取更严谨的管制措施，从而加剧全球AI晶片供应的不确定性。

Counterpoint Research则预估，受惠AI强劲需求，及非AI应用逐步復甦，2025年晶圆代工营收可望成长20％。先进制程和先进封装驱动下，2025～2028年晶圆代工营收年复合成长率约13％～15％。

Counterpoint Research指出，2024年晶圆代工营收成长22％，动能来自资料中心和边缘运算人工智慧应用对先进制程需求激增。展望未来，Counterpoint Research预估，AI需求持续强劲及消费电子、网路和物联网等非AI应用逐步復甦，2025年晶圆代工营收可望成长约20％。

法人认为，多数研调机构仍预测，2025年全球半导体及晶圆代工产业整体营收仍将维持双位数成长力道，虽然近期产业较多杂音，但晶圆代工龙头台积电及成熟制程大厂联电及世界先进2025年营运仍可望成长。