操盘心法－经济面反弹量能不足 盘势偏向震盪

总体经济分析：国发会公布2024年12月景气对策信号综合判断分数为38分，较前一个月增加4分，景气灯号从黄红灯转呈红灯，为2024年亮出的第三颗红灯；景气

灯号转亮红灯，主因受惠AI需求强劲，加上年底旺季需求、农历春节前备货效应等三大因素，带动生产、销售及信心面等灯号分数增加。传统产业方面也逐渐从低点回升，不仅外销订单都已转正，估计传产復甦动能应会渐渐浮现，显示景气逐渐復甦。

标普全球（S&P Global）最新预测2025年全球经济成长率为2.5％，较2024年的2.7％低，台湾2025年，预估在内需支撑下，2025年国内经济成长力道仍属温和，主计总处最新预估，2025年我国经济成长率可逾3％以上，表现仍优于全球平均值，预期台湾整体经济展望仍佳，不过今年成长将趋缓。

盘势分析：3日指数受到封关期间国际股市重挫影响，大盘出现重挫，盘中一度跌幅超过千点，所幸在利空未明显扩大，指数从4日开始出现反弹，7日收盘回到把3日缺口给全部回补，周线虽然小跌但K线收红，多方反弹气势强。

就日线技术指标来看，周KD指标出现交叉，KD开口扩大，加上RSI指标在50以上多方区，整体日线技术指标仍有利多方发展，近期外资未平仓空单出现明显减少，整体筹码与技术面近期偏向正向，不过最近三天整体量能均无法大于月均量，下周量能是否能补量，为指数后续仍否再度走强的关键。

选股方向：DIGITIMES表示，2025年全球半导体产业营收延续2024年趋势，预期年增13.4％，达到7,140亿美元的高峰。Counterpoint Research也预估，2025年晶圆代工营收仍可望成长20％，2025年营运仍可望优于2024年，成长主因为受惠AI应用快速回温，带动市场对于AI/HPC晶片与记忆体的需求，需求持续畅旺。

全球大型云端服务业者（CSP）近期以来每次法说财报后均调高资本支出展望，凸显AI投资力道有增无减，根据估计，全球大型CSP整体资本资出规模2024年大幅跳升，虽然今年因为基期因素恐使增长幅度开始放缓，不过持续走高趋势不变，预期相关AI PC等订单将呈现明显成长，相关供应链可受惠。

元月春节长假长及台湾景气强，元月尾牙效应强，预期相关餐饮行业元月有机会受到长假以及尾牙效应下，整体业绩有机会攀向高峰，反观多数公司元月营收可能会因为工作时间短，业绩出现下滑，观光餐饮等内需族群有机会表现相对亮丽，建议可布局元月营收成长的利多题材股。