OpenAI晶片将问世 发展特殊模型

AI模型龙头OpenAI在放弃自建晶圆厂后，积极推动自研晶片，消息人士指出，未来几个月内晶片设计将完成，并交由台积电试产，此举主要是降低对辉达晶片的依赖，不过专家认为，维持通用模型领先外，会把更多精力放在终端的特殊应用模型。

OpenAI执行长Sam Altman去年被爆料，提出想与台积电合作兴建36座全新晶圆厂的想法，预计支出7兆美元，不过此举被台积电高层认为这个想法太荒谬，主要是晶圆厂营运并非一次性支出，在与台积电接触后改变计画，与台积电合作生产AI晶片。

外媒引述消息人士说法，表示OpenAI将在未来几个月内完成第1代晶片的设计，并与台积电开始流片的进程，预计在2026年实现量产，不过OpenAI与台积电不对该消息置评。

首代晶片将会专注在加强OpenAI与其他供应商谈判的工具，未来将持续设计出使用更全面的晶片，此举也是为了降低对辉达晶片的依赖。

目前台积电最大的客户仍是苹果，在营收占比逾25％，辉达则是10.1％，不过外资认为未来辉达将会挤下苹果成为最大客户，在OpenAI也开始设计晶片后，营收占比也将有变动。

智璞产业趋势研究所执行副总林伟智指出，OpenAI自己设计出的晶片有可能用在训练模型，不过ChatGPT后来的o系列模型问世后，不会只有预训练的部分，因为Scaling Law（缩放原则）的关系，算力需要增加10几倍，以往几千台伺服器可以增加成几万台，但是几百万台要增加到几千万台的资本支出会非常大。

因此现在会用其他的办法，就是以推论的方法去进步，不过训练的部分仍採用辉达的伺服器，因此OpenAI的晶片可能会朝推论晶片的方向前进，但是这些大厂并不会让通用模型停滞，而是会把更多精力放在终端的应用以及特殊的模型。

值得注意的是，台积电在九州熊本盖2座晶圆制造厂，半导体领域台日两国关系密切。

集结产官界的日本九州地域战略会议访台团11日拜见经济部长郭智辉，就半导体供应链韧性、产业合作及赴日投资环境等交换意见，最后双方同意在半导体、AI、电动车等领域进行供应链合作，透过「以大带小」模式，率中小企业进军国际市场。