陆今年晶片设备支出 估年减6％

路透12日报导，TechInsights表示，中国过去两年一直是晶圆制造设备的全球最大买家，尤其2024年为因应新一波美国发起的科技战，抢先购买410亿美元的设备，占全球销售额的40％。该机构高级半导体制造分析师Boris Metodiev表示，由于美国出口管制和产能过剩，将看到今年中国的支出出现放缓。

Metodiev预计，今年中国的支出将降至380亿美元，年减6％，在全球採购中的占比将降至20％，为2021年以来首次下滑。

不少机构与企业的看法与TechInsights相同。SEMI国际半导体协会日前表示，中国今年的採购支出将无法达到与去年相同的400亿美元水准，将回落至2023年的水准。2023年中国半导体制造设备採购金额为366亿美元。SEMI先前还预计，2023年至2027年，中国半导体设备的採购支出平均每年将下降4％。

半导体设备巨头ASML之前也指出，中国市场2024年第三季销售金额占公司大约50％，但预计今年销售金额将下降到大约20％。