聚贤研发 3月中旬挂牌

台湾半导体特殊气体二次配厂务工程厂商聚贤研发（7631）董事长曾国强表示，全球半导体产业仍将AI、高速运算为主轴，厂务工程需求增加，使得聚贤研发2024年度营收为8.51亿元，年成长逾2成，预期2025年半导体先进制程及先进封装需求仍将维持强劲表现，今年营收有机会挑战双位数成长。该公司预计3月中旬于创新板其他电子产业类股挂牌上市，承销价暂订每股70元。

聚贤研发成立于2018年，聚焦半导体特殊气体二次配厂务工程及相关技术的设备与服务。特殊气体主要应用于半导体之先进制程，随着先进制程的演化，半导体制程之特殊气体多数具高危险性，纯度接近100.00％，供应特殊气体输送至生产设备时必须透过超高洁净且超高安全品质稳定的管路进行输送，特殊气体厂务工程之施工门槛较高，国内上市柜企业中仅有少数业者专门投入，可谓甚为寡占的领域。

聚贤研发2024年全年营收为8.5意元，前三季每股税后纯益为3.52元，董事长曾国强表示，目前在手订单已达11亿元，超过去年全年营收，若以现阶段产业概况及在手订单观察，2025年营收可望双位数成长，且获利应可超越前一年度。

此外曾国强也指出，该公司去年积极进行海外布局，在日本、新加坡及德国设立营运据点，去年第四季日本已有小量营收贡献，预计今年新加坡也将开始贡献营收，他预期海外营收贡献可望在2026年显着放大。

聚贤研发表示，该公司主要施工项目之特殊气体施工门槛较高，搭配自主研发设备与各式夹治具、辅具，以及高效工序安排，提高工程周转率，使得毛利率为同业之冠，获利能力稳健。