英特尔传分拆业务 博通想吃

华尔街日报引述消息人士指出，美国晶片巨擘博通（Broadcom）考虑收购同业英特尔的晶片设计与行销业务，而全球晶圆代工龙头台积电正在洽谈承接其制造部门。

若真的谈成交易的话，这将终结英特尔长期以来的垂直整合模式，并重塑半导体产业格局。

报导指出，博通正在评估吃下英特尔晶片设计与行销业务的可能性，且已与顾问展开非正式讨论，以研拟可能的收购提案。但只有在找到愿意收购英特尔制造业务的合作伙伴后，博通才会继续推进交易。

另一方面，台积电也正在研究是否接手英特尔部分或全部晶片工厂，可能透过投资联盟或其他结构方式进行。

报导指出，博通与台积电在收购Intel一事并未合作，迄今为止所有谈判都处于初步阶段，大多是非正式性质。

英特尔临时执行董事长耶里（Frank Yeary）正在与潜在买家及川普政府官员沟通。他向身边友人透露，自己最关注的是如何最大程度提升股东利益。

美国政府高度关切英特尔未来命运，原因是半导体攸关国家安全。外媒日前报导，在川普政府要求下，台积电考虑取得英特尔工厂控制权，但白宫官员14日表示，川普当局支持外国企业到美国投资设厂，但「不太可能」支持外国企业经营英特尔工厂。

若台积电接手英特尔工厂，必须对其营运方式进行重大调整，因为不同晶片制造商在工厂运作方面有各自独特的方法与技术，且台积电可能也得向英特尔员工透露自家专有技术与生产流程。

英特尔是少数兼具设计与制造能力的晶片制造商。如果这些交易最终成真，英特尔将一拆为二、晶片设计与制造分家。

另一种可能情况是，英特尔仅出售其中一个部门，然后专攻剩余的制造或设计业务。无论如何，这都意味着：英特尔将放弃从设计到制造一手包办的「垂直整合」模式。

英特尔2024年股价大跌约60％，原因是前执行长基辛格（Pat Gelsinger）主导的制造扩张计画疯狂烧钱，严重影响该公司现金流，最终导致英特尔裁减全球约15％人力。无力扭转营运事业的基辛格，去年底遭英特尔董事会强迫退休。