FOPLP商机大爆发 群雄卡位

不只面板双虎、台积电（2330），日月光投控（3711）也来卡位面板级扇出型封装（FOPLP），传出其大尺寸面板级扇出封装将在今年第三季试车，并于明年Q1送样，FOPLP商机大爆发，不单是群创（3481）、友达（2409）乐开怀，鑫科（3663）、友威科（3580）也齐亮灯，形成FOPLP大厂和相关设备股同欢的局面。

Counterpoint研究团队DSCC（A Counterpoint Research Company）去年底发布2024年FOPLP与玻璃基板封装报告，提及在台积电、英特尔、三星与日月光等力拱FOPLP市场包括玻璃基板封装（Glass Substrate Packaging, GSP）未来将以29％的年复合成长率（CAGR）增长至29亿美元。

FOPLP商机大爆发，群雄争相卡位，去年底市场就曾传出台积电、日月光投控携手推动FOPLP已有进度，传台积电将于2026年建立实验试产线，规格倾向接轨日月光投控300X300毫米规格，虽然双方都未证实此传言，不过日月光投控抢占FOPLP商机已是剑及履及。