瞄准资料中心连结需求 意法半导体 硅光子领域大进击

意法半导体（ST）宣布进军硅光子领域，表示随AI运算需求呈现指数型成长，以及运算、记忆体、电源管理、互连架构等对效能与能源效率的要求日益提升，为协助超大规模运算业者突破这些限制，将导入硅光子与次世代BiCMOS技术，提供800Gb/s及1.6Tb/s光学模组，预计于今年下半年量产。

根据研究机构LightCounting数据显示，资料中心可插拔光学市场正处于高速成长阶段，2024年市场规模达70亿美元，预计2025至2030年的年复合成长率（CAGR）将达23％，并于2030年突破240亿美元。此外，採用硅光子调变器的光收发模组市占率，将从2024年的30％提升至2030年的60％。

意法半导体表示，在资料中心的互连架构中，核心元件是数千甚至数十万个光收发模组（optical transceivers），这些装置负责在光讯号与电讯号之间进行转换，确保GPU运算资源、交换器与储存设备之间的数据流通。

为强化资料中心与AI丛集的光学互连效能，意法半导体与AWS合作，开发全新的硅光子（SiPho）技术PIC100，可将多个复杂元件整合至单一晶片，协助客户提高收发器的速度并降低功耗，以支援包含AI在内的各类运算工作负载的互连。

同时，意法半导体也推出新一代BiCMOS技术，协助客户开发新一波光学互连产品，支援800Gbps/1.6Tbps解决方案，实现超高速且低功耗的光学连结能力，满足超大规模运算（hyperscalers）的需求。

BiCMOS是一种新型的半导体元件技术，它将两种独立的半导体元件，分别是双极性电晶体（BJT）和互补式金属氧化物半导体（CMOS）整合到单一晶片上，在优化功耗之际也降低成本；而意法半导体的BiCMOS技术已广泛应用于光学模组、低轨卫星终端产品、无线基地台，以及汽车雷达和等领域中。

意法半导体指出，这两项技术将在欧洲的12吋晶圆厂生产，为客户提供独立且高产能的供货来源，确保稳定供应；未来这些技术将成为AI发展的重要支柱，而ST希望能成为资料中心与AI丛集市场的硅光子与BiCMOS晶圆主要供应商。