衝刺先进制程 中砂拚扩厂

半导体材料暨再生晶圆厂中砂（1560）26日举行法说，2024年营运表现亮眼，合併营收创歷史新高，每股税后纯益（EPS）7.1元，为歷年次高表现。中砂指出，CMP（化学机械研磨）制程约占公司营收3成，未来随着先进制程比重持续提升，钻石碟用量可观；今年三大业务皆有望呈现成长。法人透露，因应先进封装产能扩充，代工厂降低自制再生晶圆比重，整体供需转吃紧、中砂有望分杯羹。

中砂去年第四季合併营收18.34亿元，毛利率30.5％，EPS 1.62元；全年合併营收70.19亿元，毛利率31.2％，税后纯益10.35亿元，EPS达7.1元。同时，中砂董事会决议通过，配发现金股利2.7元及资本公积发放现金1.3元，共计4元。

展望2025年第一季，中砂坦言，客户受南科地震影响，整体生产线运行骤停，同步受到影响，本季度业绩走疲；不过相关生产线已陆续回到正轨，拉货力道回升下，第二季营运将恢復。

目前乐看全年营运表现，尤其钻石碟及再生晶圆皆有不错的增幅，而传统砂轮业务也在工具机等产业缓步復甦下，有望迎来小幅成长。

法人透露，儘管成熟制程产能利用率仍不高，然钻石碟需求伴随先进制程需求续旺，另外，为因应先进封装产能扩充，晶圆代工大厂降低再生晶圆自制比重。中砂再生晶圆于台湾市占第二，去年底更宣布晶圆事业部投资20亿元于竹科厂扩产，即是为因应庞大的委外需求。

另外，中砂于1月宣布收购日本三井金属鑛业集团旗下位于日本及泰国之两家子公司，亦是为未来日益增加之需求提前准备。外界推测，目前ABU(砂轮事业)占整体营收比重约1成，未来日本、泰国厂区也将会以半导体相关业务为主。

今年下半年护国神山2奈米进入量产，中砂为CMP领导业者，将为其钻石碟业务挹注成长动能，长期来看，2026年在代工业者导入晶背供电新技术后，钻石碟使用片数只会更多，加上再生晶圆产业结构性改变，中砂营运不看淡。