美国对中国的晶片出口管制设下重重关卡,此前有报导称,华为升腾910B处理器有台积电生产的晶片,引发美国政坛关注。对此,美国总统川普提名的商务部工业暨安全局(BIS)局长凯斯勒(Jeffrey Kessler),2月27日在联邦参议院银行委员会人事案听证会上坦言,台积电晶片流向华为「令人极为担忧」。

根据路透2月28日报导,BIS是负责监督美国出口政策的联邦政府机构,凯斯勒在听证会上,针对先前媒体报导内容表示,「这显然令人极为担忧,确保我们拥有强而有力的执法机制至关重要...,如获任命,我将确保BIS充分运用所有执法权和处罚权限。」

同一天,拜登政府时期美国商务部负责出口执法事务的助理部长艾克塞罗德透露,商务部未来数月内,可能对非法向中国等国家客户出口科技产品的公司施以重罚,但未透露是哪些企业。

针对晶片流入美国制裁名单业者一事,台积电强调,公司一向致力于遵循所有可适用的法令与法规,包括可适用的出口管制法规。此外,台积电于2024年10月表示,自2020年9月中旬起,就不再向华为出货。

供应链业者透露,台积电一旦认定有任何可疑情况,就会迅速採取尽职调查等行动,确保合乎相关法律。相关晶片业者透露,去年10月开始,投片条件持续收紧,除了要检附更多的审查文件,对部分陆系客户专案甚至直接喊卡。

业者分析,BIS现有机制从上游晶片设计已延伸至下游封装厂,只要透过白名单业者出口,能防范白手套的疑虑,但若非法运送晶片,就非IC设计公司或是晶圆代工厂所能掌握。

另一方面,拜登政府卸任前夕,在今年1月13日发布AI新出口管制措施,将各国划分为三类,并制定对应三个层级的管制架构,此举引发美国业界不满。

微软总裁史密斯(Brad Smith)2月27日表示,新规是「战略失误」,建议川普政府应予调整,否则将危及美国在AI的领导地位。辉达副总裁芬克尔则批评,新规只会损害美国经济,让对手受益。

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